长江日报讯（记者邓小龙 通讯员郭俊华）10月31日，从武汉大学获悉，今年起，该校将继续推动培养电子信息及集成电路方向人才的“卓越芯火计划”培训项目，加快培养国家紧缺人才，解决芯片领域“卡脖子”问题。 

　　“电子信息特别是集成电路的产业规模及发展水平，将会成为衡量国家经济和科技实力的重要标志，而推动产业发展的，终究还是相关行业的人才。”武汉大学电子信息学院副院长陈洪波介绍，预计到2022年，我国芯片领域的人才需求将达74.45万人，目前还有30多万人的缺口。

　　武汉大学“卓越芯火计划”于2008年开始试点，2011年正式实施。该计划通过校企合作方式，为行业、企业“定制”人才。每年10月到11月，这一计划都面向社会及合作院校公开选拔学生，合作高校的理工科应届、往届毕业生都可以报名。10年来，已陆续培养了718名具有硕士学位的微电子相关行业实用型精英工程师，目前在全国乃至世界各地、各个行业从事技术、市场、管理等核心岗位工作。

　　陈洪波表示，在过去10年此类人才培养经验的基础上，“卓越芯火计划”将通过对学生的基础能力、实战能力提升及校企联合培养模式，充分发挥学校学院在政、校、企多方合作的经验，产教融合创新创业，继续重点培养一批相关产业急需的战略人才。未来，电子信息学院将持续联合优质的行业合作单位，邀请更多的行业专家，与本院导师组成“双师团”，让企业全面参与学生的联合培养，在进一步提升学生科研水平的基础上，全面提升学生的项目实践能力，努力使学生成为具有国际视野、批判性思维、创新实践能力的高级技术和管理人才。

　　该计划2011级学员唐从学，目前是一名芯片研发工程师。近年来，他也带领团队参与了我国电力终端芯片相关重要课题。